要件・回路設計
用途、CPU、電源、通信、I/O、表示、タッチ、既存機器との接続を整理し、回路構成と必要なインターフェースを検討します。
ENGINEERING SERVICE
電子回路・基板・筐体の要件整理から設計、試作、評価、小ロット量産、長期供給まで、製品化に必要な工程を支援します。

HARDWARE DEVELOPMENT
必要な工程と責任範囲を案件ごとに整理します。
産業機器や組み込み機器のハードウェア開発では、単に回路を動かすだけでなく、使用環境、接続機器、外形、電源、供給期間、保守方法まで含めた設計が必要です。イー・エッチ・ティーでは、完成した仕様書がない段階でも用途と必須条件を確認し、標準品の活用、既存設計の変更、専用設計の範囲を比較します。
回路・基板・筐体・ソフトウェアを別々に検討すると、コネクタ位置、電源容量、放熱、起動順序などの境界で手戻りが起こりやすくなります。装置全体の条件を先に共有し、試作評価から量産・保守までつながる構成を検討します。
用途、CPU、電源、通信、I/O、表示、タッチ、既存機器との接続を整理し、回路構成と必要なインターフェースを検討します。
基板外形、コネクタ配置、取り付け、配線、放熱、筐体条件を確認し、装置へ組み込める形へ具体化します。
試作機で機能と設置性を確認し、必要な評価、部品調達、検査方法、小ロット量産、変更管理へつなげます。
SCOPE & INPUTS
未定項目があっても、分かる条件から優先順位を付けます。
| 用途・機能 | 製品・装置の目的、演算、表示、操作、通信、保存、起動方法 |
|---|---|
| 接続・I/O | LAN、USB、映像、シリアル、GPIO、センサー、周辺機器、コネクタ位置 |
| 電源 | 入力電圧、消費電力、瞬停・復電、ノイズ、保護、電源シーケンス |
| 機構・設置 | 基板・筐体寸法、取り付け、配線方向、操作面、保守スペース |
| 使用環境 | 温度、湿度、粉塵、水、油、振動、連続稼働、設置方向 |
| 数量・供給 | 試作台数、初回・年間数量、量産時期、構成固定、保守期間 |
PROJECT EXPERIENCE
公開可能な事例の一部をご紹介します。
新規の電子機器開発だけでなく、既存製品の置き換え、修理解析、オーバーホールなども、資料と現物を確認して対応可否を検討します。

回路設計、BIOS設計、基板設計を担当しました。
鉄道系監視システムPCの修理解析・オーバーホール(分解点検修理)に対応した実績があります。
FAQ
ご相談前に多い確認事項をまとめました。
はい。用途、必要な機能、設置環境、接続機器、台数、希望時期など、分かる範囲から条件を整理します。既存機の資料や写真がある場合は確認材料になります。
案件の内容と部品調達条件を確認したうえで、試作1台や少数台からの進め方を検討します。量産予定や構成を維持したい期間も合わせて確認します。
対応範囲は案件ごとに確認します。部分的な設計、既存設計の変更、試作・評価、製造移管を含め、必要な工程と責任範囲を整理します。
既存資料、現物、故障状況、必要な供給期間を確認し、置き換え設計、修理解析、オーバーホールなどの対応可否を検討します。
はい。接続仕様、起動、制御、通信などの境界条件を整理し、ソフトウェア受託開発と合わせた進め方を検討します。
PROCESS
担当者が技術条件と進行方法を整理します。
用途、環境、必要性能を確認します。
構成、外形、I/O、供給条件を提案します。
実機で機能と信頼性を確認します。
小ロットから検査・出荷まで対応します。
変更管理と保守を継続します。
CONTACT
用途、台数、設置環境、必要な接続、希望時期を分かる範囲でお知らせください。