要件・回路設計
用途、CPU、電源、通信、I/O、表示、タッチ、既存機器との接続を整理し、回路構成と必要なインターフェースを検討します。
ENGINEERING SERVICE
産業機器の回路設計・ハードウェア開発受託
仕様書や回路図が未完成でも相談できます。回路・基板・筐体の要件整理から設計、試作、評価、小ロット量産、長期供給まで、製品化に必要な工程を支援します。
HARDWARE DEVELOPMENT
回路設計の受託は、仕様書が未完成の段階から進められます。
要件整理から回路・基板・筐体、試作・量産まで、必要な工程と責任範囲を案件ごとに整理します。
産業機器や組み込み機器のハードウェア開発では、単に回路を動かすだけでなく、使用環境、接続機器、外形、電源、供給期間、保守方法まで含めた設計が必要です。イー・エッチ・ティーでは、完成した仕様書がない段階でも用途と必須条件を確認し、標準品の活用、既存設計の変更、専用設計の範囲を比較します。
回路・基板・筐体・ソフトウェアを別々に検討すると、コネクタ位置、電源容量、放熱、起動順序などの境界で手戻りが起こりやすくなります。装置全体の条件を先に共有し、試作評価から量産・保守までつながる構成を検討します。
基板・筐体・組み込み
基板外形、コネクタ配置、取り付け、配線、放熱、筐体条件を確認し、装置へ組み込める形へ具体化します。
試作・評価・量産
試作機で機能と設置性を確認し、必要な評価、部品調達、検査方法、小ロット量産、変更管理へつなげます。
SCOPE & INPUTS
ハードウェア受託開発で確認する範囲。
未定項目があっても、分かる条件から優先順位を付けます。
| 用途・機能 | 製品・装置の目的、演算、表示、操作、通信、保存、起動方法 |
|---|---|
| 接続・I/O | LAN、USB、映像、シリアル、GPIO、センサー、周辺機器、コネクタ位置 |
| 電源 | 入力電圧、消費電力、瞬停・復電、ノイズ、保護、電源シーケンス |
| 機構・設置 | 基板・筐体寸法、取り付け、配線方向、操作面、保守スペース |
| 使用環境 | 温度、湿度、粉塵、水、油、振動、連続稼働、設置方向 |
| 数量・供給 | 試作台数、初回・年間数量、量産時期、構成固定、保守期間 |
PROJECT EXPERIENCE
開発・保守実績。
公開可能な事例の一部をご紹介します。
新規の電子機器開発だけでなく、既存製品の置き換え、修理解析、オーバーホールなども、資料と現物を確認して対応可否を検討します。
自動車用カーナビシステム
構成
- CPU：SH4
- 液晶コントローラ
- タッチパネルコントローラ
- ACC対応電源回路
5インチCPUボード開発
回路設計、BIOS設計、基板設計を担当しました。
構成
- Atom D425
- 5インチサイズ
他社製品のサポート
鉄道系監視システムPCの修理解析・オーバーホール（分解点検修理）に対応した実績があります。
FAQ
ハードウェア受託開発でよくある質問。
ご相談前に多い確認事項をまとめました。
仕様書や回路図が完成していなくても相談できますか。
はい。用途、必要な機能、設置環境、接続機器、台数、希望時期など、分かる範囲から条件を整理します。既存機の資料や写真がある場合は確認材料になります。
試作1台や小ロットから相談できますか。
案件の内容と部品調達条件を確認したうえで、試作1台や少数台からの進め方を検討します。量産予定や構成を維持したい期間も合わせて確認します。
回路設計だけ、基板設計だけでも依頼できますか。
対応範囲は案件ごとに確認します。部分的な設計、既存設計の変更、試作・評価、製造移管を含め、必要な工程と責任範囲を整理します。
回路設計の受託会社を選ぶとき、何を確認すればよいですか。
対応工程と責任分界、成果物、評価条件と合否基準、知的財産の扱い、部品変更時の管理、量産後の修理・供給体制を確認します。案件開始前に未定事項を含めて合意範囲を整理することが重要です。
既存機器の置き換えや修理解析も相談できますか。
既存資料、現物、故障状況、必要な供給期間を確認し、置き換え設計、修理解析、オーバーホールなどの対応可否を検討します。
ハードウェアとソフトウェアをまとめて相談できますか。
はい。接続仕様、起動、制御、通信などの境界条件を整理し、ソフトウェア受託開発と合わせた進め方を検討します。
PROCESS
回路設計受託の進め方と、各工程の確認事項。
担当範囲、成果物、評価条件を案件ごとに合意しながら進めます。
要件整理
用途、使用環境、接続機器、必須条件、未定事項を分け、責任範囲と優先順位を確認します。
仕様提案
回路構成、外形、I/O、電源、部品選定、評価項目、供給条件を具体化します。
試作・評価
試作機で機能、接続、温度、電源、ノイズなど必要な項目を確認し、課題を量産前に整理します。
量産移行
製造データ、検査方法、合否基準、部品調達を確認し、小ロット量産と出荷へ移行します。
変更管理・保守
部品変更や終息時の影響を確認し、必要な再評価、修理、長期供給の方法を検討します。
| 要件・構想 | 要求事項、未定事項、責任分界、ブロック構成、インターフェース条件 |
|---|---|
| 回路・基板・筐体設計 | 回路図、部品表、基板・筐体データ、コネクタ・取り付け・放熱条件 |
| 試作・評価 | 試作構成、評価項目、試験条件、合否基準、結果、課題と対策 |
| 量産移行 | 製造用データ、組立・検査方法、調達条件、初回生産時の確認事項 |
| 供給・保守 | 構成管理、部品変更・終息時の連絡と再評価、修理・交換方法 |
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CONTACT
仕様が決まっていない段階から、
ご相談いただけます。
用途、台数、設置環境、必要な接続、希望時期を分かる範囲でお知らせください。