コア技術
産業用コンピュータの基盤となる設計技術。
- x86・x64系プロセッサ
- Windows系OS・組み込み用途
- インターフェース設計
- OS・アプリケーションROM化
- BIOS・ドライバ設計

DOMESTIC DEVELOPMENT
x86・x64系プロセッサを中心に、必要な処理性能、I/O、基板、電源、筐体、放熱、OS・BIOS、評価条件を一つの構成として整理します。提携する国内製造会社と連携し、試作から小ロット・量産まで対応します。
産業用パネルPC、Box PC、組み込みボード、タッチモニターなど、用途と設置条件に合う形から検討できます。既製品のカスタムで足りるか、新規開発が必要かも要件整理の段階で確認します。
TECHNOLOGY BASE
旧ページで紹介していたコア技術・評価技術・技術蓄積を、現在の設計工程に沿って整理しました。
産業用コンピュータの基盤となる設計技術。
使用環境と品質条件に合わせて評価項目を設計します。
多分野の開発経験を、新しい要求仕様へ展開します。
PROJECT CHECKLIST
性能だけでなく、設置、環境、評価、数量、供給期間まで要件として整理します。
制御、表示、記録、画像処理などの用途と、CPU、メモリ、ストレージ、起動時間を確認します。
OS、BIOS、ドライバ、制御アプリ、更新方法、セキュリティ要件を整理します。
USB、LAN、シリアル、CAN、映像、デジタルI/Oなど、接続機器とポート条件を確認します。
外形、取り付け、コネクタ位置、電源、配線、ファンレス、保守スペースを検討します。
温湿度、粉塵、水、振動、衝撃、EMI・EMC、連続稼働時間から試験項目と判定基準を決めます。
試作台数、量産数量、希望時期、供給期間、変更管理、修理・予備品の方針を整理します。
DESIGN APPROACH
同じ「パネルコンピュータ」でも、必要なI/O、筐体、温度範囲、設置方法は用途ごとに異なります。既存技術を土台に、過不足のない構成へカスタマイズします。

既存製品の構成変更、I/O追加、筐体・取り付けの変更で対応できる場合と、基板・回路から開発する場合があります。要求仕様、台数、時期、供給期間を基に、過不足のない開発範囲を検討します。
DEVELOPMENT FLOW
仕様が固まっていない段階でも、使用環境と目的から要件を整理します。
用途、設置環境、数量、必要I/Oを確認。
CPU、基板、筐体、電源、熱設計を構成。
動作、温湿度、振動などを確認。
品質条件を共有して製造。
修理、解析、部品変更へ継続対応。
FAQ
カスタム範囲、仕様整理、小ロット、耐環境設計、長期供給に関する項目です。
CPU、メモリ、ストレージ、I/O、基板、筐体、電源、放熱、取り付け、OS・BIOS・ドライバなどを、用途と条件に合わせて検討します。既製品の構成変更で対応できるか、新規開発が必要かを最初に整理します。
相談できます。用途、設置場所、接続する機器、必要台数、希望時期を分かる範囲でお知らせください。必要な性能、I/O、環境条件、評価項目を要件として整理します。
試作1台や少量生産から検討できます。既製品の流用範囲、カスタム内容、評価項目、将来の量産台数によって、開発方法、期間、費用が変わります。
使用温度、発熱、粉塵、水、結露、筐体内部の放熱条件を確認して検討します。ファンレスやIP保護等級は名称だけで保証せず、実際の構成と試験条件に基づいて設計・評価します。
希望する供給期間を確認し、部品ライフサイクル、変更管理、代替評価、修理、故障解析、予備品の方針を検討します。採用部品の終息時には、影響範囲と代替方法を確認します。
OTHER STRENGTHS
設計、品質、数量、供給期間を一体で考えます。
用途、設置環境、台数、供給期間を分かる範囲でお知らせください。