要件整理
用途、環境、必要性能を確認します。
INDUSTRIAL
産業機器に組み込むCPUボードを、用途、処理性能、I/O、外形、設置環境に合わせてカスタム開発。ファンレス設計、BIOS調整、試作・小ロット、量産、長期供給まで条件を整理します。

PRODUCT DETAILS
特徴、仕様、製品・開発例
Intel®超低電圧版ATOM®プロセッサを用いて幅広いCPUに対応。
低消費電力設計のPC/AT互換ワンボードの組み込みボードです。
高温でもファンレスで対応できる製品を実現しました。
以下は過去の製品・開発例です。現在の対応可否や代替構成は、必要な機能、台数、供給期間を確認したうえで個別に検討します。

特徴

特徴

特徴
SELECTION CHECKLIST
処理性能だけでなく、接続、放熱、外形、供給期間まで一体で整理します。
組み込み先の装置に合わせて、必要な機能と変更できる範囲を切り分けます。仕様書が未完成でも、接続先や使用環境など分かる条件から検討できます。
| CPU・メモリ | 処理内容、起動時間、消費電力、必要なメモリ容量からプラットフォームと構成を検討します。 |
|---|---|
| OS・BIOS | 使用するOS、起動方法、周辺機器、ウォッチドッグ、ロゴ表示など、ソフトウェアとの境界を確認します。 |
| I/O・通信 | LAN、USB、シリアル、映像、DIOなど、接続先、ポート数、コネクタ位置を整理します。 |
| 電源条件 | 入力電圧、消費電力、瞬断やノイズへの対策、電源投入・終了方法を確認します。 |
| 外形・取り付け | 基板寸法、固定穴、部品高さ、ケーブル取り回し、筐体内の保守スペースを確認します。 |
| 温度・放熱 | 周囲温度、発熱部品、設置姿勢、通風、振動などからファンレス構成と放熱方法を検討します。 |
| 台数・供給期間 | 試作数、初回ロット、継続生産、部品変更への対応、必要な供給期間を整理します。 |
回路・基板・筐体を含む開発はハードウェア受託開発、OSやドライバはソフトウェア受託開発もご覧ください。
PROCESS
担当者が技術条件と進行方法を整理します。
用途、環境、必要性能を確認します。
構成、外形、I/O、供給条件を提案します。
実機で機能と信頼性を確認します。
小ロットから検査・出荷まで対応します。
変更管理と保守を継続します。
FAQ
カスタム開発の初期段階で多い確認事項です。
はい。組み込む装置、接続機器、必要な機能、外形、設置環境、台数、希望時期など、分かる条件から優先順位と設計範囲を整理します。
案件内容と部品調達条件を確認し、試作1台や少数台からの進め方を検討します。量産予定や必要な供給期間も合わせて確認します。 小ロット・試作の進め方もご覧ください。
必要なポート、コネクタ位置、基板寸法、固定穴、部品高さ、ケーブル取り回しを確認し、既存設計の活用範囲と新規設計の範囲を検討します。
必要性能、消費電力、周囲温度、設置姿勢、筐体内の通風と放熱条件を確認し、ファンレス構成と評価方法を検討します。 ファンレス設計の要点もご覧ください。
起動条件や周辺機器など必要なBIOS調整の範囲を確認します。長期供給では、部品の入手性、変更管理、代替候補、再評価方法を合わせて整理します。
SELECTION GUIDE
導入条件とファンレス設計を、目的別に確認できます。
一般PCとの違い、温度・粉塵・振動、ファンレス、I/O、設置、保守、長期供給まで、導入前に確認したい8項目を解説しています。
CONTACT
用途、台数、設置環境、必要な接続、希望時期を分かる範囲でお知らせください。