防水・防塵・耐湿
筐体、シール、コネクタ、放熱方法を使用環境に合わせて設計。
- IP保護等級への対応
- 65℃・95%RH環境の評価経験
- 厨房・食品工場・高湿度環境

QUALITY
厨房、食品工場、屋外設備、振動を伴う装置など、産業用ハードウェアの使用環境はさまざまです。水や粉塵の侵入経路、温度上昇、結露、固定方法、電磁環境まで確認し、部品・筐体・シール・放熱・配線へ反映します。
必要な試験内容、試験時間、試料数、動作状態、判定基準、記録方法は、用途、設置環境、製品仕様に合わせて個別に決定します。
保護等級、温度範囲、保証・修理条件は製品仕様、契約、構成部品により異なります。数値は旧ページに掲載していた対応実績であり、すべての製品に一律適用されるものではありません。
QUALITY ENGINEERING
製品を長く使うために、設計段階から使用環境と保守条件を織り込みます。
筐体、シール、コネクタ、放熱方法を使用環境に合わせて設計。
部品選定、固定、放熱、構造を含めて耐環境性を検討。
製品と周辺機器が安定して動くための評価を実施。
EVALUATION CHECKLIST
試験名だけでなく、実際の設置・運転状態と合否判定まで具体化します。
連続運転、起動停止、負荷、発熱、操作方法など、通常時と異常時の状態を整理します。
水の方向・圧力・時間、粉塵の種類、洗浄剤、清掃頻度から保護構造と試験条件を検討します。
周囲温度、内部温度、温度変化、湿度、結露、直射日光、換気条件を確認します。
振動源、周波数、加速度、衝撃、輸送、取り付け方向と固定方法を設計・評価へ反映します。
周辺機器、配線、接地、静電気、電源変動、雷サージなど、想定する電磁環境を整理します。
試験規格、時間、試料数、通電状態、測定項目、合否基準、写真・ログ・報告書の範囲を決めます。
保証範囲、除外条件、修理方法、予備品、故障解析、変更管理を製品ライフサイクルとして整理します。
AFTER DELIVERY
無償保証期間は原則として出荷日から1年間です。修理品は修理後3か月または本体の残余保証期間の長い方を目安とし、その後も有償修理、診断、故障解析に対応します。

発生条件、使用環境、ログ、外観、交換履歴を確認し、症状の再現、部品・基板・接続部の解析、修理、原因の整理を進めます。結果は必要に応じて設計・製造・検査条件の見直しへ反映します。
QUALITY PROCESS
設計と試験の記録を次の製造・保守へつなげます。
温度、湿度、粉塵、水、振動条件を整理。
部品、筐体、放熱、保護構造を決定。
必要な評価項目と判定基準を定義。
試験結果を確認し、必要に応じて改善。
修理と故障解析を次の品質へ反映。
FAQ
保護等級、温度範囲、高湿度、試験条件、修理・故障解析に関する項目です。
いいえ。掲載値は設計・対応経験であり、すべての製品へ一律に適用されるものではありません。必要なIP保護等級、取り付け状態、コネクタ、ケーブル、水や粉塵の条件を確認し、対象構成と試験条件を決めます。
掲載値は過去の設計経験です。実際の動作範囲はCPUや表示器などの構成部品、消費電力、筐体、放熱、負荷、設置方向によって変わります。対象構成で温度条件と判定基準を定めて評価します。
相対湿度だけでなく、温度変化、露点、結露の有無、水滴の経路、換気、筐体材質、コーティング、清掃方法を確認します。結露する条件と結露しない高湿度条件は分けて検討します。
必要な規格、試験時間、試料数、通電状態、測定項目、合否基準、写真・ログ・報告書の範囲を事前に確認します。外部試験機関の利用や認証が必要な場合も、対象規格と役割分担を整理します。
症状、発生条件、使用環境、ログ、交換履歴を確認し、診断、修理、故障解析を検討します。保証期間と修理条件は製品仕様・契約により異なるため、対象製品の情報と合わせて確認します。
OTHER STRENGTHS
設計、品質、数量、供給期間を一体で考えます。
用途、設置環境、台数、供給期間を分かる範囲でお知らせください。